[发明专利]具有特殊的表面处理和良好颗粒性能的硅溅射靶及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201280054872.5 申请日: 2012-11-07
公开(公告)号: CN103917685B 公开(公告)日: 2016-11-09
发明(设计)人: Y.元;E.Y.伊瓦诺夫;Y.刘;P.弗劳斯托;W.苗 申请(专利权)人: 东曹SMD有限公司
主分类号: C23C14/00 分类号: C23C14/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 宋莉
地址: 美国俄*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 提供一种包括Si靶和背衬板的溅射靶组件,其中所述背衬板结合到所述靶上。Si靶包括平滑的、镜面状的表面,并具有小于约15.0埃的表面粗糙度。提供用于制造硅靶/背衬板组件的方法,其中,加工硅坯件以从坯件表面去除划痕,产生靶上的镜面状的表面、以及15.0埃或更小的表面粗糙度。该方法包括第一和第二清洁步骤,第一步骤在划痕去除步骤之前进行,且第二步骤在划痕去除之后进行。
搜索关键词: 具有 特殊 表面 处理 良好 颗粒 性能 溅射 及其 制造 方法
【主权项】:
Si溅射靶,所述Si溅射靶包括溅射表面,在溅射期间由所述溅射表面除去原子或分子以在基板上沉积膜,所述溅射表面具有拥有小于15.0埃的表面粗糙度的光滑的镜面光洁度。
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