[发明专利]研磨垫及其制造方法

摘要

提供一种研磨垫及其制造方法，研磨垫可改善使用之前的硬质(干式)研磨垫时产生的刮痕的问题，且研磨速率或研磨均匀性优异，不仅可满足一次研磨而且亦可满足精加工研磨。本发明是一种半导体装置研磨用的研磨垫，研磨垫具备研磨层，研磨层具有包含大致球状气泡的聚胺基甲酸酯聚脲树脂成形体，研磨垫的特征在于：聚胺基甲酸酯聚脲树脂成形体的独泡率为60％～98％，聚胺基甲酸酯聚脲树脂成形体的损失弹性模数E″相对于储存弹性模数E′的比例(损失弹性模数/储存弹性模数)tanδ为0.15～0.30，储存弹性模数E′为1MPa～100MPa，且聚胺基甲酸酯聚脲树脂成形体的密度D为0.4g/cm³～0.8g/cm³。

主权项

一种研磨垫，其用于研磨半导体装置，所述研磨垫具备研磨层，所述研磨层具有包含大致球状的气泡的聚胺基甲酸酯聚脲树脂成形体，所述研磨垫的特征在于：所述聚胺基甲酸酯聚脲树脂成形体的独泡率为60％～98％；所述聚胺基甲酸酯聚脲树脂成形体在40℃、初始负荷10g、应变范围0.01％～4％、测定频率0.2Hz、拉伸模式时的损失弹性模数E″相对于储存弹性模数E′的比例(损失弹性模数/储存弹性模数)tanδ为0.15～0.30；所述储存弹性模数E′为1MPa～100MPa；以及所述聚胺基甲酸酯聚脲树脂成形体的密度D为0.4g/cm³～0.8g/cm³。