[发明专利]等离子体处理过的硅油作为医用注射装置中的涂层的用途在审
申请号: | 201280056039.4 | 申请日: | 2012-09-27 |
公开(公告)号: | CN103957966A | 公开(公告)日: | 2014-07-30 |
发明(设计)人: | S·让维耶;P·曼贾加利;S·茹弗雷;C·富歇;Y·昂富 | 申请(专利权)人: | 贝克顿迪金森法国公司 |
主分类号: | A61M5/31 | 分类号: | A61M5/31;A61M5/315 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 唐伟杰 |
地址: | 法国勒蓬*** | 国省代码: | 法国;FR |
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摘要: | 本发明涉及等离子体处理过的硅油作为医用注射装置中的涂层的用途,所述医用注射装置包含圆筒(2)和在所述圆筒内滑动衔接的塞子(3),所述硅油用于限制存在于所述涂层表面上的颗粒的数目和用于限制释放进入所述注射装置中所含的药物组合物内的颗粒的数目。本发明也涉及一种医用注射装置,其具有:圆筒,其具有内表面;塞子,其与所述圆筒滑动衔接;和药物组合物,其在所述医用注射装置内且与所述圆筒的内表面接触,所述圆筒的内表面包含与所述组合物接触的等离子体处理过的硅油的涂层,其中与未经等离子体处理过的硅油相比,所述硅油的等离子体处理减少存在于所述涂层表面上的颗粒的数目和释放进入所述医用注射装置中所含的药物组合物内的颗粒的数目。本发明另外涉及一种处理医用注射装置的方法,所述装置包含具有经涂布的内表面的圆筒、与所述圆筒滑动衔接的塞子,并且涉及减少存在于涂层表面上的颗粒的数目或释放进入这样的医用注射装置所含的药物组合物中的颗粒的数目的方法。 | ||
搜索关键词: | 等离子体 处理 硅油 作为 医用 注射 装置 中的 涂层 用途 | ||
【主权项】:
等离子体处理过的硅油作为医用注射装置(1)中的涂层(5)的用途,所述医用注射装置(1)包含圆筒(2)和在所述圆筒(2)内滑动衔接的塞子(3),所述硅油用于限制存在于所述涂层(5)的表面上的颗粒的数目和用于限制释放进入所述注射装置(1)中所含的药物组合物(6)内的颗粒的数目。
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