[发明专利]银粉有效

专利信息
申请号: 201280056091.X 申请日: 2012-12-13
公开(公告)号: CN103930226A 公开(公告)日: 2014-07-16
发明(设计)人: 宫之原启祐;松山敏和 申请(专利权)人: 三井金属矿业株式会社
主分类号: B22F1/00 分类号: B22F1/00;B22F9/24;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 丁香兰;庞东成
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种新的银粉,其可以提高银糊剂中的银浓度,可以形成均质且电阻更进一步降低的烧结导体。本发明提出一种银粉,其特征在于,该银粉通过扫描电子显微镜像(SEM)的图像分析而得到的D50(称作“SEMD50”)为2.50μm~7.50μm,通过扫描电子显微镜像(SEM)的图像分析而得到的D10(称作“SEMD10”)、D50(称作“SEMD50”)和D90(称作“SEMD90”)的关系以关系式:(SEMD90-SEMD10)/SEMD50≦0.50表示。
搜索关键词: 银粉
【主权项】:
一种银粉,其特征在于,该银粉的SEMD50为2.50μm~7.50μm,所述SEMD50是通过扫描电子显微镜像(SEM)的图像分析而得到的D50,该银粉的SEMD10、SEMD50和SEMD90的关系以关系式:(SEMD90‑SEMD10)/SEMD50≦0.50表示,所述SEMD10、SEMD50和SEMD90是通过扫描电子显微镜像(SEM)的图像分析而得到的D10、D50和D90。
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