[发明专利]非接触信息介质、非接触信息介质用线圈架部件、非接触信息介质用主体部件以及非接触信息介质的制造方法在审
申请号: | 201280056133.X | 申请日: | 2012-12-05 |
公开(公告)号: | CN103947038A | 公开(公告)日: | 2014-07-23 |
发明(设计)人: | 三浦雅之;大塚干之;大久保修平 | 申请(专利权)人: | 日本发条株式会社 |
主分类号: | H01Q1/22 | 分类号: | H01Q1/22;H01Q7/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 赵琳琳 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种在保持重叠多个的状态下可分别与通信装置进行通信且容易制造的非接触信息介质等。非接触信息介质具备:主体,构成非接触信息介质的外形;IC芯片(14),被容纳于主体内;和环形天线,由两端与IC芯片(14)连接的一连串导线(15)构成,包括沿着闭合曲线(C)设置的主布线图案、和每一个的直径都比主布线图案的直径小的多个副布线图案,还具备:设置于上述主体内且沿着闭合曲线(C)而配置的多个线圈架部(13b),多个线圈架部通过使一连串导线(15)沿着闭合曲线(C)缠绕来形成主布线图案,并且通过使一连串导线(15)分开缠绕来形成副布线图案。 | ||
搜索关键词: | 接触 信息 介质 线圈 部件 主体 以及 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种非接触信息介质,其特征在于,具备:主体,构成非接触信息介质的外形;IC芯片,被容纳于上述主体内;和环形天线,由两端与上述IC芯片连接的一连串导线构成,包括沿着闭合曲线设置的主布线图案、和每一个的直径都比上述主布线图案的直径小的多个副布线图案,并且还具备:设置于上述主体内并沿着上述闭合曲线配置的多个线圈架,多个线圈架通过使上述一连串导线沿着上述闭合曲线进行缠绕来形成上述主布线图案,并且通过使上述一连串导线分开进行缠绕来形成上述副布线图案。
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