[发明专利]装配有隔热层的电子设备在审
| 申请号： | 201280056366.X | 申请日： | 2012-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN104185825A | 公开（公告）日： | 2014-12-03 |
| 发明（设计）人： | M·N·阮;J·布兰迪 | 申请（专利权）人： | 汉高知识产权控股有限责任公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 王英;陈松涛 |
| 地址： | 德国杜*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明提供装配有隔热层的电子设备。该电子设备包括：外壳，包括具有内表面和外表面的至少一个衬底；隔热元件的层，设置在至少一个衬底的至少一部分内表面上；以及包括组件的至少一个半导体封装件，该组件包括下列至少一个：半导体芯片；散热器；以及其间的热界面材料，或者散热器；热沉；以及其间的热界面材料。 | ||
| 搜索关键词： | 装配 隔热层 电子设备 | ||
【主权项】：
一种消费电子制品，包括：外壳，所述外壳包括具有内表面和外表面的至少一个衬底；隔热元件的层，所述隔热元件的层设置在所述至少一个衬底的所述内表面的至少一部分上；以及至少一个半导体封装件，所述至少一个半导体封装件包括组件，所述组件包括以下两组中的至少一组：I.半导体芯片；散热器；以及位于所述半导体芯片与所述散热器之间的热界面材料，或者II.散热器；热沉；以及位于所述散热器与所述热沉之间的热界面材料。
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