[发明专利]用于封装有机电子器件的光可固化压敏粘合剂膜，有机电子器件及其封装方法

摘要

本发明的实施方式涉及一种包含丙烯酸类聚合物、环氧树脂、交联剂和光聚合物引发剂的光可固化粘合剂组合物；一种包含封装材料的有机电器器件，所述封装材料通过使用粘合剂膜而含有所述组合物，所述粘合剂膜是由含有所述组合物的膜制得的模制产品；以及一种使用所述粘合剂膜制备有机电子器件的方法。具体而言，所述制备有机电子器件方法包括组装粘合剂膜和上基板；组装上基板组装和下基板，在下基板上形成有有机发光元件，以使所述粘合剂层覆盖有机发光元件的正面；通过只光辐照组装后的上基板和下基板的边缘以进行光固化，从而通过封装正面确保了机械强度，通过避免对发光元件的直接光辐照进行光固化的方式简化了制备工艺，并且可以增加发光元件的寿命。

主权项

一种有机电子器件，包括：基板，在该基板上形成有有机发光元件；和可固化压敏粘合剂膜，该可固化压敏粘合剂膜封装所述基板上的有机发光元件的整个表面，其中，所述可固化压敏粘合剂膜包含含有光可固化压敏粘合剂组合物的可固化压敏粘合剂层，所述光可固化压敏粘合剂组合物包含丙烯酸类聚合物、环氧树脂、交联剂和光引发剂，以及所述可固化压敏粘合剂层仅在未与所述有机发光元件直接接触的边缘具有光固化部分，以及其中，在完全光固化和热固化的最终产品中，未与有机发光元件直接接触但是光固化的可固化压敏粘合剂层的边缘和与有机发光元件直接接触的可固化压敏粘合剂层的部分之间的凝胶含量差异为10％或大于10％。