[发明专利]用于包封有机电子装置的光可固化压敏粘合膜、有机电子装置以及包封该装置的方法

摘要

本发明的示例性实施方案涉及一种包含丙烯酸类聚合物、环氧树脂和阳离子光聚合引发剂的用于光可固化粘合剂的组合物；含有密封材料的有机电子装置，所述密封材料通过使用作为由包含所述组合物的膜制成的模制产物的粘合膜而含有该组合物；以及使用所述粘合膜制备所述有机电子装置的方法。更具体而言，所述制备有机电子装置的方法包括如下步骤将粘合膜与上层板结合，并通过在粘合层的上表面上照射光而进行光固化；以及将光固化后的粘合层结合至其上提供有有机发光二极管的下衬底，由此通过对上表面的密封而确保了机械性能，通过甚至不直接在发光二极管上照射光的光固化而简化了制备过程，并且提高了二极管的使用寿命。

主权项

一种有机电子装置，包括：衬底，在该衬底上形成有有机发光元件；和可固化压敏粘合膜，该可固化压敏粘合膜包封所述衬底上的有机发光元件的整个表面，其中，所述可固化压敏粘合膜在室温下为半固体，且包括包含光可固化压敏粘合剂组合物的光固化产物的可固化压敏粘合层，所述光可固化压敏粘合剂组合物包含丙烯酸类聚合物、环氧树脂和阳离子光聚合引发剂，所述丙烯酸类聚合物包含可交联官能团，并包含聚合形式的(甲基)丙烯酸烷基酯和含有可交联官能团的可共聚单体，所述丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度为‑60至‑10℃，且重均分子量为50,000至2,000,000，相对于100重量份的所述丙烯酸类聚合物，所述光可固化压敏粘合剂组合物包含1至20重量份的所述环氧树脂，和所述可固化压敏粘合层在光照射前的粘度为105至107Pa·s，在光照射后的粘度为106至108Pa·s。