[发明专利]导电图案形成方法以及通过光照射或微波加热来形成导电图案的导电图案形成用组合物有效
| 申请号： | 201280057498.4 | 申请日： | 2012-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN103947304A | 公开（公告）日： | 2014-07-23 |
| 发明（设计）人： | 内田博 | 申请（专利权）人： | 昭和电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;C09D5/24;C09D7/12;C09D171/02;C09D201/00;H01B1/00;H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 曽祯;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题是提供能够提高导电图案的电导率的导电图案形成方法和通过光照射或微波加热来形成导电图案的导电图案形成用组合物。本发明的解决课题的方法是，制备包含表面的全部或一部分形成了氧化铜的薄膜的铜颗粒、厚度为10～200nm的板状的银颗粒和粘合剂树脂的导电图案形成用组合物，通过该导电图案形成用组合物而在基板上形成任意形状的印刷图案，对该印刷图案进行光照射或微波加热而生成铜与银的烧结体，从而形成导电膜。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 图案 形成 方法 以及 通过 照射 微波 加热 组合 | ||
【主权项】：
一种导电图案形成用组合物，是通过光照射或微波加热来形成导电图案的导电图案形成用组合物，其特征在于，包含：铜颗粒、厚度为10～200nm的平板状的银颗粒、和粘合剂树脂。
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