[发明专利]制造封装装置的方法有效
| 申请号： | 201280057764.3 | 申请日： | 2012-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN103958394A | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | L·戴尔翁;S·达拉皮亚扎;T·黑塞勒 | 申请（专利权）人： | 微晶公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 雷明;吴鹏 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 瑞士;CH |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种元件(2、4、44、64)，该元件布置成与另一零件(4、2)配合以形成用于部件(5)的封装装置(3)，所述元件包括至少部分地涂覆有金属化部分(11、9、49、69)的元件(2、4)。根据本发明，所述金属化部分包括由金属间化合物(19、59、79)保护的至少一个金属层(15)，所述金属间化合物由熔点低于250℃的材料的未扩散部分(12’、52’、72’)所涂覆。本发明还涉及一种用于制造封装装置(3)的方法(21)。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 封装 装置 方法 | ||
【主权项】：
布置成与另一零件(4、2)配合以形成用于部件(5)的封装装置(3)的元件(2、4、44、64)，包括至少部分地涂覆有金属化部分(11、9、49、69)的元件(2、4、44、64)，其特征在于，所述金属化部分包括由金属间化合物(19、59、79)保护的至少一个金属层(15、16、55、64)，所述金属间化合物由熔点低于250℃的材料的未扩散部分(12’、52’、72’)所涂覆。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于微晶公司，未经微晶公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201280057764.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种节能型双列工矿灯具
- 下一篇：一种带水平仪的LED路灯
