[发明专利]蜡的涂布膜厚和涂布范围评价方法、以及涂布检查系统有效
| 申请号： | 201280058045.3 | 申请日： | 2012-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN103988047B | 公开（公告）日： | 2017-06-23 |
| 发明（设计）人： | 中田裕二;塚本信久;高垣公志;川村贵纪 | 申请（专利权）人： | 大发工业株式会社 |
| 主分类号： | G01B11/06 | 分类号： | G01B11/06 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 张莉 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的蜡的涂布膜厚评价方法，具备温度取得工序，用红外线热成像仪拍摄被涂布部件来取得涂布蜡前的被涂布部件的表面温度、和涂布蜡的区域的背面温度；实际温度差算出工序，算出涂布区域的背面温度与涂布前的表面温度的实际温度差；理论公式导出工序，基于针对被涂布部件的蜡的涂布条件，来导出表示涂布区域的背面温度与涂布前的表面温度的温度差、和蜡的涂布膜厚的关系的理论公式；和涂布膜厚评价工序，使用理论公式，根据实际温度差来进行蜡的实际的涂布膜厚的评价。 | ||
| 搜索关键词： | 涂布膜厚 范围 评价 方法 以及 检查 系统 | ||
【主权项】：
一种蜡的涂布膜厚评价方法，其特征在于，具备：温度取得工序，通过用红外线热成像仪拍摄被涂布部件来取得所述被涂布部件中的未涂布蜡的未涂布区域的表面温度、和涂布了所述蜡的涂布区域的背面温度；实际温度差算出工序，算出所述涂布区域的背面温度与所述未涂布区域的表面温度的实际温度差；理论公式导出工序，基于针对所述被涂布部件的所述蜡的涂布条件，导出表示所述涂布区域的背面温度与所述未涂布区域的表面温度之间的温度差、和所述蜡的涂布膜厚的关系的理论公式；和涂布膜厚评价工序，使用所述理论公式，根据所述实际温度差来进行所述蜡的实际的涂布膜厚的评价。
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