[发明专利]用于电化学处理器的接触环有效
| 申请号： | 201280058197.3 | 申请日： | 2012-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN103959445A | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 兰迪·A·哈里斯;保罗·R·麦克休;格雷戈里·J·威尔逊 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/3065 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 电处理设备包括在头部中的转子、和在转子上的接触环组件。接触环组件可具有在环基座上的一个或更多个条的接触指，其中接触指夹紧在环基座上的位置中。所述条可具有间隔开的凸出物开口，其中环基座上的凸出物延伸至凸出物开口中或穿过凸出物开口。遮蔽环可附接于环基座，以夹紧接触指就位，和/或以为接触指的至少部分提供电场遮蔽。接触指可设置为多个邻接的叉形物，其中实质上每一叉形物包括至少两个接触指。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电化学 处理器 接触 | ||
【主权项】：
一种电处理设备，所述电处理设备包括：头部；在所述头部中的转子；在所述转子上的接触环；在所述接触环上的多个间隔开的凸出物；一个或更多个条的接触指，所述接触指夹紧在所述接触环上的位置中，其中所述条具有多个间隔开的凸出物开口，并且其中所述凸出物延伸至所述凸出物开口中或者穿过所述凸出物开口；和基座，所述基座包括电解液容器，其中所述头部可移动的以将所述接触环定位在所述容器中和所述容器外。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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