[发明专利]激光划线系统、设备和方法无效
| 申请号： | 201280058873.7 | 申请日： | 2012-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN103959452A | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 詹姆斯·马修·霍尔登 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了划线设备。在一个态样中，双阶站划线设备包括：第一阶站，适以接收第一基板；第二阶站，适以接收第二基板；和一个或更多个激光，适以发出激光光束朝向所述第一阶站和所述第二阶站，并适以对基板划线。当在所述第二阶站执行定向处理时，可在所述第一阶站执行划线处理。在另一态样中，公开双激光划线设备。将说明包括划线设备的电子装置处理系统和方法，也将说明多数的其他态样。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 划线 系统 设备 方法 | ||
【主权项】：
一种划线设备，所述划线设备包括：第一阶站，所述第一阶站适以接收第一基板；第二阶站，所述第二阶站适以接收第二基板；和一个或更多个激光，所述一个或更多个激光适以发出激光光束朝向所述第一阶站和所述第二阶站，并适以对所述基板划线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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