[发明专利]催化剂CVD法及其装置有效
申请号: | 201280059774.0 | 申请日: | 2012-10-25 |
公开(公告)号: | CN103975093A | 公开(公告)日: | 2014-08-06 |
发明(设计)人: | 松村英树;桥本博隆 | 申请(专利权)人: | 株式会社桥本商会 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 张斯盾 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种催化剂CVD法及其装置,所述催化剂CVD法在反应室内并列地配置通过通电被加热到1500℃至1800℃那样的极高的温度的钨的线状催化剂体和被加热到250℃至260℃的铝制的圆筒状基体,向通过真空泵而成为真空状态的反应室内依次导入SiH4和B2H6的混合气体、SiH4和H2的混合气体以及SiH4和NH3的混合气体,使之与被加热的催化剂体引起催化剂反应,使因该反应而分解生成的反应生成物到达基体,将非晶硅类膜作为电荷注入阻止层、光导电层以及表面保护层来依次堆积,其特征在于,在形成表面保护层前,为了减少来自线状催化剂体的辐射热的影响,使基体的温度充分低下,而使线状催化剂体远离基体的表面。 | ||
搜索关键词: | 催化剂 cvd 及其 装置 | ||
【主权项】:
一种催化剂CVD法,所述催化剂CVD法在反应室内并列地配置通过通电被加热到1500℃至1800℃那样的极高的温度的钨的线状催化剂体和被加热到250℃至260℃的铝制的圆筒状基体,向通过真空泵而成为真空状态的反应室内依次导入SiH4和B2H6的混合气体、SiH4和H2的混合气体以及SiH4和NH3的混合气体,使之与被加热的催化剂体引起催化剂反应,使因该反应而分解生成的反应生成物到达基体,将非晶硅类膜作为电荷注入阻止层、光导电层以及表面保护层来依次堆积,其特征在于,在形成表面保护层前,为了减少来自线状催化剂体的辐射热的影响,使基体的温度充分低下,而使线状催化剂体远离基体的表面。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的