[发明专利]具有增强型热管理的半导体裸片组合件、包含所述半导体裸片组合件的半导体装置及相关方法

摘要

本发明揭示一种半导体裸片组合件，其包括在堆栈中的多个半导体裸片。另一半导体裸片邻近于所述堆栈并且具有一区域，所述区域可包括外围延伸越出所述堆栈的相对较高功率密度区域。传导元件在所述堆栈中的半导体裸片的和所述另一半导体裸片的集成电路之间延伸并且电互连所述堆栈中的半导体裸片与所述另一半导体裸片的集成电路。热柱插入于所述堆栈的半导体裸片之间，并且例如盖等热量耗散结构与所述堆栈的最上裸片及所述另一半导体裸片的所述高功率密度区域接触。还揭示其它裸片组合件、半导体装置及管理半导体裸片组合件内的热量传送的方法。

主权项

一种半导体裸片组合件，其包括：在堆栈中的多个半导体裸片；传导元件，其在所述堆栈中的半导体裸片之间并且互连所述堆栈中的半导体裸片的集成电路；导热结构，其在所述堆栈中的半导体裸片之间并且与所述集成电路电隔离；以及电介质材料，其定位于所述堆栈中的半导体裸片之间并且环绕所述传导元件及所述导热元件。