[发明专利]MEMS器件的封装相容晶片级封盖

摘要

MEMS器件的可移动部分在呈晶片形式时被包封并保护，使得可以使用商品引线框架封装。外涂聚合物如环氧环己基多面体寡聚倍半硅氧烷(EPOSS)已用作图案化牺牲聚合物以及外涂空气腔室的掩模材料。所产生的空气腔室为清洁、无碎屑并且稳固的。腔室具有在MEMS器件的引线框架封装过程中耐受模塑压力的实质强度。已制造20μm x400μm至300μm x400μm的许多腔室且显示为机械稳定的。这些可能容纳许多尺寸的MEMS器件。已使用纳米压痕研究腔室的强度，并使用分析及有限元技术模拟。使用该方案封装的电容谐振器已显示清洁的感测电极和良好的功能。

主权项

一种用于制造晶片级微机电系统(MEMS)器件封装的方法，其包括：a)提供具有独立可移动微机电结构的基底；b)形成覆盖所述基底的可热分解牺牲层，其中所述牺牲层基本上包封所述独立可移动微机电结构；c)图案化所述牺牲层；d)任选地形成毗邻的第二外涂层，所述第二外涂层包封所述图案化的牺牲层并覆盖所述基底的部分；e)任选地将所述基底结合到芯片级封装支撑件；f)在第一温度下在第一时间段内使用模塑化合物包封所述基底，且如果存在则包封所述芯片级封装支撑件，其中所述牺牲层基本上保持存在；和g)在第二温度下固化所述模塑化合物，使得所述图案化的牺牲层热分解以形成围绕所述独立可移动微机电结构的腔室。