[发明专利]光电子半导体芯片有效

专利信息
申请号: 201280060298.4 申请日: 2012-11-27
公开(公告)号: CN103959489B 公开(公告)日: 2016-10-12
发明(设计)人: M.曼德尔;M.施特拉斯堡;C.克尔佩尔;A.普法伊费尔;P.罗德 申请(专利权)人: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
主分类号: H01L33/24 分类号: H01L33/24;H01L33/46;H01L33/18;H01L33/42;H01L33/08;H01L33/22
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 卢江;刘春元
地址: 德国雷*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 说明一种光电子半导体芯片,具有:‑多个有源区(1),所述有源区彼此间隔地布置,以及‑反射层(2),所述反射层被布置在所述多个有源区(1)的下侧(1a)上,其中‑所述有源区(1)中的至少一个具有主延伸方向(R),‑所述有源区(1)中的一个具有核心区(10),所述核心区利用第一半导体材料形成,‑该有源区(1)具有有源层(11),所述有源层至少在横向于该有源区(1)的主延伸方向(R)的方向(x、y)上遮盖所述核心区(10),‑该有源区(1)具有覆盖层(12),所述覆盖层利用第二半导体材料形成并且至少在横向于该有源区(11)的主延伸方向(R)的方向(x、y)上遮盖所述有源层(11),以及‑所述反射层(2)被设立用于反射在运行中在所述有源层(11)中产生的电磁辐射。
搜索关键词: 光电子 半导体 芯片
【主权项】:
一种光电子半导体芯片,具有:‑ 多个有源区(1),所述有源区彼此间隔地布置,以及‑ 反射层(2),所述反射层被布置在所述多个有源区(1)的下侧(1a)上,其中‑ 所述有源区(1)中的至少一个具有主延伸方向(R),‑ 所述有源区(1)中的一个具有核心区(10),所述核心区利用第一半导体材料形成,‑ 该有源区(1)具有有源层(11),所述有源层至少在横向于该有源区(1)的主延伸方向(R)的方向(x、y)上遮盖所述核心区(10),‑ 该有源区(1)具有覆盖层(12),所述覆盖层利用第二半导体材料形成并且至少在横向于该有源区(11)的主延伸方向(R)的方向(x、y)上遮盖所述有源层(11),‑ 所述反射层(2)被设立用于反射在运行中在所述有源层(11)中产生的电磁辐射,‑ 所述有源区(1)的至少大部分具有电流扩展层(13),所述电流扩展层至少在横向于主延伸方向(R)的方向(x、y)上遮盖所述覆盖层(12),其中所述电流扩展层(13)对于在运行中在所述有源层(11)中产生的电磁辐射是可穿透的,以及‑ 绝缘材料(4)被布置在所述多个有源区(1)之间,其中所述绝缘材料(4)对于在运行中在所述有源层(11)中产生的电磁辐射是可穿透的并且所述绝缘材料(4)至少在横向于主延伸方向(R)的方向(x、y)上包围所述有源区(1)。
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