[发明专利]传感器单元以及固体摄像装置

摘要

传感器单元(2A)具备金属制的基座构件(20A)、固体摄像元件(30)、放大器芯片(40)。基座构件(20A)具有第一载置面(21a)以及第二载置面(21b)。固体摄像元件(30)具有受光面(32)并以背面(33)与第一载置面(21a)互相相对的方式被配置于第一载置面(21a)上。放大器芯片(40)被安装于在第二载置面(21b)上进行配置的基板(50)上。基座构件(20A)进一步具有与固体摄像元件(30)的侧面相对的侧壁部(25)。芯片(40)与固体摄像元件(30)通过接合线(92)而互相电连接。芯片(40)通过基板(50)的热通孔(53)而与基座构件(20A)热耦合。

主权项

一种传感器单元，其特征在于：具备：基座构件，是具有主面以及背面的金属制的构件，第一载置区域和将所述背面作为基准的高度低于所述第一载置区域的第二载置区域被形成于所述主面；固体摄像元件，具有受光面和位于该受光面的相反侧的背面，并以该背面与所述第一载置区域互相相对的方式被配置于所述第一载置区域上；以及信号读出用半导体芯片，被安装于在所述基座构件的所述第二载置区域上配置的配线基板上，并放大输出从所述固体摄像元件输出的信号，所述基座构件进一步具有与所述固体摄像元件的侧面相对并且在与所述第一载置区域以及所述第二载置区域的排列方向相交叉的方向上排列而形成的一对侧壁部，所述第一载置区域被配置于所述一对侧壁部之间，所述信号读出用半导体芯片和所述固体摄像元件通过接合线而互相电连接，所述配线基板具有热通孔，所述信号读出用半导体芯片通过所述热通孔而与所述基座构件热耦合。