[发明专利]功率模块及其制造方法

摘要

本发明的功率模块用基板(10)中，在绝缘层(11)的一个面上形成有电路层(12)，在绝缘层(11)的另一个面上形成有金属层(13)，且在该金属层(13)的另一个面上使用助焊剂接合有被接合体，所述功率模块用基板(10)中，在绝缘层(11)与金属层(13)的接合面的周边部形成有含有氧化物与树脂的助焊剂成分侵入防止层(51)。

主权项

1.一种功率模块用基板，其在绝缘层的一个面上形成有电路层，在所述绝缘层的另一个面上形成有金属层，且在该金属层的另一个面上使用助焊剂接合有被接合体，所述功率模块用基板的特征在于，在所述绝缘层与所述金属层的接合面的周边部形成有含有氧化物与树脂的助焊剂成分侵入防止层，所述氧化物为TiO2、SiO2、Al2O3中的任一种或两种以上，所述助焊剂成分侵入防止层呈圆角形状，所述树脂为选自丙烯酸树脂、纤维素树脂及丁缩醛树脂中的树脂，所述助焊剂成分侵入防止层含有5体积％以上60体积％以下的范围内的所述氧化物，且剩余部分为所述树脂。