[发明专利]功率转换装置有效
| 申请号： | 201280061309.0 | 申请日： | 2012-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN103999343A | 公开（公告）日： | 2014-08-20 |
| 发明（设计）人： | 田中泰仁;柴田美里 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H02M7/48 | 分类号： | H02M7/48;H01L23/36;H01L23/40;H01L23/473;H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 宋俊寅 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种功率转换装置，该功率转换装置中，搭载于基板的发热电路元器件的热量的散热路径中不经由壳体，而能高效地向冷却体进行散热。该功率转换装置包括：半导体功率模块(11)，该半导体功率模块(11)具备一个面与冷却体相接合的冷却构件(13)；以及安装基板(22)，该安装基板(22)位于所述半导体功率模块的另一面侧，安装有包含发热电路元器件(39)的电路元器件，该发热电路元器件(39)驱动所述半导体功率模块，所述冷却构件具备延长至所述安装基板附近的基板吸热部(13b、13c)。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 转换 装置 | ||
【主权项】：
一种功率转换装置，其特征在于，包括：半导体功率模块，该半导体功率模块具备一个面与冷却体相接合的冷却构件；以及安装基板，该安装基板在所述半导体功率模块的另一个面侧，安装有包含发热电路元器件的电路元器件，该发热电路元器件驱动所述半导体功率模块，所述冷却构件具备延长至所述安装基板附近的基板吸热部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士电机株式会社，未经富士电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201280061309.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：铜冶炼烟灰浸出渣底吹还原熔炼多金属捕集工艺
- 下一篇：滚筒式输送机分类装置
