[发明专利]电力导入装置及使用该电力导入装置的真空处理设备有效
申请号: | 201280061668.6 | 申请日: | 2012-09-03 |
公开(公告)号: | CN103988292A | 公开(公告)日: | 2014-08-13 |
发明(设计)人: | 杉恭辅 | 申请(专利权)人: | 佳能安内华股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;C23C14/50;C23C16/458;H01L21/302;H01L21/31 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 林振波 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供能对具有多个电极的基板保持件(7a)稳定地供给电力的电力导入装置(30)。电力导入装置包括:第一固定导电构件(39a);第二固定导电构件(39b);在第一固定导电构件与第二固定导电构件之间提供绝缘并被固定到绝缘框架(45b)的固定绝缘性构件(1039);第一旋转导电构件(37a);第二旋转导电构件(37b);在第一旋转导电构件与第二旋转导电构件的提供绝缘并被固定到绝缘支柱(45a)的旋转绝缘构件(1037);通过第一旋转导电构件及第一固定导电构件而对基板保持件供给第一电压的第一电力导入构件(29a);及通过第二旋转导电构件及第二固定导电构件而对基板保持件供给第二电压的第二电力导入构件(29b)。 | ||
搜索关键词: | 电力 导入 装置 使用 真空 处理 设备 | ||
【主权项】:
一种电力导入装置,其包括:能保持基板的基板保持件;支柱,其与所述基板保持件连接并包括第一导电支柱部和第二导电支柱部;壳体,其可旋转地支撑所述支柱并且包括第一导电壳体部和第二导电壳体部;第一导电部,其配置为从所述第一导电壳体部向所述第一导电支柱部供给第一电压;第二导电部,其配置为从所述第二导电壳体部向所述第二导电支柱部供给第二电压,所述第二导电部与所述第一导电部绝缘;第一电力导入构件,其与所述第一导电支柱部连接并被配置为将第一电压供给至所述基板保持件;以及第二电力导入构件,其与所述第二导电支柱部连接并被配置为将第二电压供给至所述基板保持件,其中,第一空间和第二空间形成在所述支柱与所述壳体之间的间隙中,第一空间与所述第一导电部接触并能使冷却剂流动,第二空间与所述第二导电部接触并能使冷却剂流动,所述电力导入装置还包括用于将所述第一空间与被施加所述第二电压的构件隔离并将所述第二空间与被施加所述第一电压的构件隔离的隔离装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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