[发明专利]智能卡的制造方法

摘要

本发明涉及智能卡(1)的制造方法，该方法使得可减少所述智能卡的厚度并直接获得最终的3FF或4FF形式。该智能卡的制造方法包括以下步骤：沉积树脂，以形成第一保护层(11)于电子部件组合件上，第一保护层(11)具有比所需的智能卡形式大的表面；以及沉积形式大于所需的卡形式的第二保护涂层于第一保护涂层上。第二保护涂层通过固化第一保护涂层而固定至第一保护涂层，然后以上述方式获得的组合件被切割为所需形式。

主权项

一种智能卡(1)的制造方法，该智能卡(1)包括电介质载体膜(4)，在该电介质载体膜(4)的一侧具有至少一个电接触区(5)，在与所述第一侧相反的第二侧具有电子部件组合件(2)，该电子部件组合件(2)包括至少一个电子芯片(3)和连接线(6)，所述电子芯片(3)通过所述连接线(6)连接至所述至少一个电接触区(5)，所述连接线(6)通过所述电介质载体膜(4)中的第一组开口(8)，其特征在于：所述方法包括以下步骤：在所述电介质载体膜(4)的所述第二侧施加保护树脂以形成第一保护涂层(11)，该第一保护涂层的厚度至少等于所述电子部件组合件(2)在与所述电介质载体膜(4)限定的平面垂直的方向上的最大延伸，该第一保护涂层(11)沿着所述电介质载体膜(4)的平面而具有比所述智能卡的所需形式大的面积；在所述第一保护涂层(11)上，至少在所述电子芯片上方施加第二保护涂层(12)，该第二保护涂层(12)沿着所述电介质载体膜(4)的平面而具有比所述智能卡的所需形式大的面积；所述第二保护涂层通过固化所述第一保护涂层而固定至所述第一保护涂层；将以上述方式获得的组合件切割为所需形式。