[发明专利]打线装置有效
申请号: | 201280062256.4 | 申请日: | 2012-09-06 |
公开(公告)号: | CN103999204A | 公开(公告)日: | 2014-08-20 |
发明(设计)人: | 前田彻 | 申请(专利权)人: | 株式会社新川 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 日本东京武藏村*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 打线装置,具备:基座(11)、使毛细管(15)相对于基座(11)在XYZ方向上移动的接合头(13)、导线洗净用等离子体单元(30);导线洗净用等离子体单元(30)包含:中空的壳体(31a)、(31b),以使内压高于大气压的方式导入惰性气体;各孔(33a)、(33b),以由导线(21)插通的方式分别设置于壳体(31a)、(31b);等离子体用电极,设置于各孔(33a)、(33b)周缘的各壳体(31a)、(31b)的内侧;使导线(21)于在大气未进入至壳体(31a)、(31b)内的状态下产生的等离子体中通过,对导线(21)进行洗净。有效果地对打线装置的接合中所使用的导线表面进行洗净。 | ||
搜索关键词: | 线装 | ||
【主权项】:
一种打线装置,其特征在于,具备:基体部;接合头,使接合工具相对于所述基体部在XYZ方向上移动;导线轴,安装于所述基体部,且将导线供给至所述接合工具;以及导线洗净用等离子体单元,配置于所述导线轴与所述接合工具之间;所述导线洗净用等离子体单元包含:中空的壳体,以使内压高于大气压的方式导入惰性气体;各孔,以由所述导线插通的方式分别设置于相对向的各壳体壁;以及各电极,与所述各孔周缘的所述各壳体壁的内面相对向地设置;对所述各电极间通电,使所述导线于在大气未进入至所述壳体内的所述各电极间的空间的状态下产生的等离子体中通过,对所述导线进行洗净。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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