[发明专利]银微粒及其制造方法、以及含有该银微粒的导电性糊、导电性膜和电子器件无效
| 申请号： | 201280062600.X | 申请日： | 2012-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN104010752A | 公开（公告）日： | 2014-08-27 |
| 发明（设计）人： | 岩崎敬介;柿原康男;饭田哲二;大杉峰子;山本洋介;石谷诚治;森井弘子;林一之 | 申请（专利权）人： | 户田工业株式会社 |
| 主分类号： | B22F9/24 | 分类号： | B22F9/24;B22F1/00;B22F1/02;B22F9/00;B82Y30/00;B82Y40/00;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/14 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及低温烧结性优异的银微粒及其制造方法、以及含有该银微粒的导电性糊、导电性膜和电子器件。制备使用硝酸银和一种以上的水溶性或水可溶性的碳原子数为2～4的脂肪族胺制得的硝酸银的胺配位化合物的醇溶液(A液)，与上述A液分别地制备溶解有抗坏血酸或异抗坏血酸和卤化物的水溶液(B液)，使用静止型混合机将上述A液和上述B液混合，将得到的混合物添加到装有水的容器中，进行搅拌，之后，将所得到的银微粒洗净、干燥，在该银微粒的制造方法中，通过在B液中添加相对于1摩尔硝酸银为1.6×10－3摩尔以上的卤化物，所得到的银微粒的浆料变成凝集体系，之后的洗净变得容易，因此，能够得到碳量为0.25重量％以下的低温烧制优异的银微粒。 | ||
| 搜索关键词： | 微粒 及其 制造 方法 以及 含有 导电性 电子器件 | ||
【主权项】：
一种银微粒的制造方法，其特征在于：制备使用硝酸银和一种以上的水溶性或水可溶性的碳原子数为2～4的脂肪族胺制得的硝酸银的胺配位化合物的醇溶液(A液)，与所述A液分别地制备溶解有抗坏血酸或异抗坏血酸和卤化物的水溶液(B液)，使用静止型混合机将所述A液和所述B液混合，将得到的混合物添加到装有水的容器中，进行搅拌，之后，将所得到的银微粒洗净、干燥，其中，在所述B液中，相对于1摩尔硝酸银添加1.6×10－3摩尔以上的卤化物。
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