[发明专利]热熔粘接剂用嵌段共聚物组合物有效
| 申请号： | 201280063358.8 | 申请日： | 2012-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN103998555A | 公开（公告）日： | 2014-08-20 |
| 发明（设计）人： | 小田亮二;古国府文子 | 申请（专利权）人： | 日本瑞翁株式会社 |
| 主分类号： | C09J153/02 | 分类号： | C09J153/02;C09J11/06;C09J191/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 刘力;孟慧岚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可给予软化剂保持性、耐热性和透明性优异的热熔粘接剂组合物的热熔粘接剂用嵌段共聚物组合物。本发明涉及一种热熔粘接剂用嵌段共聚物组合物，所述组合物含有各自具有特定结构的嵌段共聚物A和嵌段共聚物B而成，其中，嵌段共聚物A的芳族乙烯单体单元含量为30~50重量%，嵌段共聚物B的芳族乙烯单体单元含量为15~25重量%，芳族乙烯单体单元相对于嵌段共聚物组合物的全部聚合物成分所占的比例为18~45重量%，嵌段共聚物A相对于嵌段共聚物B的重量比(A/B)为20/80~80/20，嵌段共聚物A的重均分子量(MwA)相对于嵌段共聚物B的重均分子量(MwB)的比(MwA/MwB)为0.65~1.5。 | ||
| 搜索关键词： | 热熔粘接剂用嵌段 共聚物 组合 | ||
【主权项】：
热熔粘接剂用嵌段共聚物组合物，所述组合物为含有以下列式(A)所表示的嵌段共聚物A和以下列式(B)所表示的嵌段共聚物B而成的热熔粘接剂用嵌段共聚物组合物，其中，嵌段共聚物A的芳族乙烯单体单元含量为30~50重量%，嵌段共聚物B的芳族乙烯单体单元含量为15~25重量%，芳族乙烯单体单元相对于嵌段共聚物组合物的全部聚合物成分所占的比例为18~45重量%，嵌段共聚物A相对于嵌段共聚物B的重量比(A/B)为20/80~80/20，嵌段共聚物A的重均分子量(MwA)相对于嵌段共聚物B的重均分子量(MwB)的比(MwA/MwB)为0.65~1.5；Ar1a‑Da‑Ar2a (A)Arb‑Db (B)在式(A)和(B)中，Ar1a和Arb分别为重均分子量为10000~18000的芳族乙烯聚合物嵌段，Ar2a为重均分子量为20000~40000且其重均分子量与Ar1a的重均分子量之差为5000~30000的芳族乙烯聚合物嵌段，Da和Db分别为重均分子量为80000~150000的共轭二烯聚合物嵌段。
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