[发明专利]在经固化硅酮中钻制具有极小锥度的孔

摘要

使用激光加工系统在优选为硅酮橡胶的弹性材料中进行精确激光钻孔以形成用以在正处理或测试小型电子组件时暂时支撑所述小型电子组件的孔。通过在从非零内径行进到所要直径或从所述所要直径行进到所述内径的方向上以多个遍次将激光脉冲从激光器引导到所述弹性材料的顶部表面来形成所述孔。所述多个遍次形成第一图案以使得所述多个遍次中的相继遍次与所述多个遍次中的先前遍次重叠。在不进行方向改变的情况下重复所述第一图案或在反转所述多个遍次的所述方向的同时重复所述第一图案，直到穿过所述弹性材料的底部表面形成所述孔为止。

主权项

一种用于在弹性材料中跨越中心将孔钻制到所要直径的方法，所述方法包括：在从非零内径行进到所述所要直径或从所述所要直径行进到所述内径的方向上以多个遍次将激光脉冲从激光器引导到所述弹性材料的顶部表面，所述多个遍次形成第一图案以使得所述多个遍次中的相继遍次与所述多个遍次中的先前遍次重叠；及在不改变所述方向的情况下重复所述第一图案或在反转所述多个遍次的所述方向的同时重复所述第一图案，直到穿过所述弹性材料的底部表面形成所述孔为止。