[发明专利]超微晶合金薄带的制造方法有效

专利信息
申请号: 201280063607.3 申请日: 2012-12-20
公开(公告)号: CN104010748A 公开(公告)日: 2014-08-27
发明(设计)人: 太田元基;吉泽克仁 申请(专利权)人: 日立金属株式会社
主分类号: B22D11/06 分类号: B22D11/06;B22D27/04;C22C38/00;H01F1/16
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 蒋亭
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种超微晶合金薄带的制造方法,其是制造如下的超微晶合金薄带的方法,所述超微晶合金薄带具有在非晶质母相中以5~30体积%的比例分散有平均粒径1~30nm的超微细晶粒的组织,所述方法如下:通过将合金熔液喷射于旋转的冷却辊上进行急冷,在向卷轴卷绕开始前形成如下的薄带并易于卷绕,该薄带具有即使弯折至弯曲半径1mm以下也不断裂的韧性,在向卷轴卷绕开始后改变所述薄带的形成条件,以使能够得到在非晶质母相中以5~30体积%的比例分散有平均粒径1~30nm的超微细晶粒的组织。
搜索关键词: 超微晶 合金 制造 方法
【主权项】:
一种超微晶合金薄带的制造方法,其特征在于,其是制造如下的超微晶合金薄带的方法,所述超微晶合金薄带具有在非晶质母相中以5~30体积%的比例分散有平均粒径1~30nm的超微细晶粒的组织,所述方法如下:通过将合金熔液喷射于旋转的冷却辊上而进行急冷,在向卷轴卷绕开始前形成具有即使弯折至弯曲半径1mm以下也不断裂的韧性的薄带,在向卷轴卷绕开始后改变所述薄带的形成条件,以使能够得到在非晶质母相中以5~30体积%的比例分散有平均粒径1~30nm的超微细晶粒的组织。
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