[发明专利]修饰化聚轮烷及其制造方法、以及具有修饰化聚轮烷而形成的材料有效
申请号: | 201280064832.9 | 申请日: | 2012-12-25 |
公开(公告)号: | CN104024278B | 公开(公告)日: | 2016-10-26 |
发明(设计)人: | 林佑树;工藤成史;稻村淳子 | 申请(专利权)人: | 高级软质材料株式会社 |
主分类号: | C08B37/16 | 分类号: | C08B37/16 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供提高了溶解性、具有高工业利用性的修饰化聚轮烷。本发明提供上述修饰化聚轮烷,其为对聚轮烷进行修饰化所得的修饰化聚轮烷,所述聚轮烷是在环糊精(CD)的开口部被直链状分子以穿串状包接而成的准聚轮烷的两端为了不使CD脱离而配置封端基而成的,其中,CD所具有的羟基的至少一部分被以下式(I)(式中,‑R为选自由‑CH2‑CH3、‑CH2‑O‑CH3、‑CH2‑O‑CH2‑CH3、‑CH2‑O‑CH2‑CH2‑CH3及‑CH2‑O‑CH‑(CH3)2组成的组中的基团)所示的第1取代基所取代。 | ||
搜索关键词: | 修饰 化聚轮烷 及其 制造 方法 以及 具有 形成 材料 | ||
【主权项】:
一种修饰化聚轮烷,其为对聚轮烷进行修饰化所得的修饰化聚轮烷,所述聚轮烷是在环糊精的开口部被直链状分子以穿串状包接而成的准聚轮烷的两端为了不使所述环糊精脱离而配置封端基而成的,其中,所述环糊精所具有的羟基的至少一部分被以下式(I)所示的第1取代基所取代,式(I)中,‑R为选自由‑CH2‑CH3、‑CH2‑O‑CH3、‑CH2‑O‑CH2‑CH3、‑CH2‑O‑CH2‑CH2‑CH3及‑CH2‑O‑CH‑(CH3)2组成的组中的至少1种第1基团,
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