[发明专利]具有防腐蚀压焊连接的电子构件和用于制造该构件的方法有效
| 申请号： | 201280066623.8 | 申请日： | 2012-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN104054170A | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | J·迪尔;R·贝克尔;S·拉默斯;L·米勒;F·贝茨;M·施勒希特 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/053 | 分类号： | H01L23/053;H01L23/26 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 苏娟 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种具有防腐蚀压焊连接的电子构件(1)和用于制造这种电子构件的方法。为此电子构件(1)在衬底(4)上具有至少一个半导体芯片(3)。此外，在半导体芯片(3)上设有承受腐蚀风险的压焊连接。作为至少一个半导体芯片(3)和至少一个承受腐蚀风险的压焊连接的封装，它们由密闭包封的外壳(5)包围。密闭包封的压焊连接是压焊引线连接(2)，它完全地与至少部分的衬底(4)包封在外壳(5)内。衬底(4)在外壳(5)内具有至少一个表面安装的易水解的元件(6)。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 腐蚀 连接 电子 构件 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
具有防腐蚀压焊连接的电子构件，包括：‑在衬底(4)上的至少一个半导体芯片(3)；‑在半导体芯片(3)上的至少一个承受腐蚀风险的压焊连接；‑密闭包封至少一个半导体芯片(3)和至少一个承受腐蚀风险的压焊连接的外壳(5)，其中压焊连接是压焊引线连接(2)，以及其中压焊连接(2)完全地与至少部分的衬底(4)密闭包封在外壳(5)内，以及其中在衬底(4)上设置至少一个可表面安装的易水解结构元件(6)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗伯特·博世有限公司，未经罗伯特·博世有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201280066623.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
