[发明专利]芯片部件有效
| 申请号： | 201280067947.3 | 申请日： | 2012-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN104067360B | 公开（公告）日： | 2018-03-09 |
| 发明（设计）人： | 玉川博词;山本浩贵;松浦胜也;近藤靖浩 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G2/06 | 分类号： | H01G2/06;H01C7/00;H01C13/02;H01C17/22;H01G4/255;H01L21/822;H01L27/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 齐秀凤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能以通用的基本设计对应多种要求值且提高了形状尺寸精度及微细加工精度的芯片部件，期待安装性优良的芯片部件。芯片电阻器(10)(芯片部件)包括基板(11)；含有在基板(11)上形成的多个元件要素的元件电路网(20，21)；设置在基板(11)上，用于对元件电路网(20，21)进行外部连接的外部连接电极(12)；形成在基板(11)上，以可断开的方式对多个元件要素与外部连接电极(12)分别连接的多个熔断器；形成在外部连接电极(12)的外部连接端的焊料层(124)。芯片电阻器(10)具备的外部连接电极(12)由于在其外部连接端含有焊料层(124)，因此在芯片电阻器(10)的安装时不需要焊料印刷，能容易安装。而且安装用的焊料量减少，不会产生焊料的溢出等，能够成为一种可实现高密度安装的芯片电阻器(10)。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 部件 | ||
【主权项】：
一种芯片部件，其特征在于，包括：基板，具有上表面、与所述上表面相反的一侧的作为研磨面的下表面、与所述上表面交叉的侧面，并且由硅形成；元件电路网，包括在所述基板上形成的多个元件要素；外部连接电极，在所述基板上被排列设置了一对，用于对所述元件电路网进行外部连接，并且仅设置于所述上表面；多个熔断器，形成在所述基板上，分别将所述多个元件要素和所述外部连接电极以可断开的方式进行连接；焊料层，形成在所述外部连接电极的外部连接端；和树脂膜，对所述基板的设置了所述元件电路网、所述外部连接电极和所述熔断器的所述上表面以及所述侧面进行覆盖，在所述基板上被一对所述外部连接电极夹着的区域内，所述元件电路网在一对所述外部连接电极的排列方向以及所述排列方向的垂直方向这两个方向上延伸，在所述树脂膜，形成有使所述外部连接电极露出的开口，所述外部连接电极从所述开口突出而具有比所述开口大的部分。
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