[发明专利]半导体制造装置的气体分流供给装置有效
| 申请号： | 201280068410.9 | 申请日： | 2012-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN104081304B | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 西野功二;土肥亮介;池田信一;平田薰;森崎和之 | 申请（专利权）人： | 株式会社富士金 |
| 主分类号： | G05D7/06 | 分类号： | G05D7/06;G05D11/03 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 肖日松,李婷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体制造装置的气体分流供给装置，具备操纵阀(3)，其形成压力式流量控制部(1a)；气体供给主管(8)，其连通于操纵阀(3)的下游侧；节流孔(6)，其设于操纵阀(3)下游侧的气体供给主管(8)；多个分支管路(9a、9n)，其并列状地连接于气体供给主管(8)的下游侧；分支管路开闭阀(10a、10n)，其间置于各分支管路(9a、9n)；压力传感器(5)；分流气体出口(11a、11n)，其设于各分支管路(9a、9n)的出口侧；以及运算控制部(7)，其中，对阀驱动部(3a)输出使所述操纵阀(3)朝运算流量值与设定流量值之差减少的方向开闭动作的控制信号Pd，并且对分支管路开闭阀(10a、10n)输出使各分支管路开闭阀(10a、10n)各自依次打开一定时间之后使其封闭的开闭控制信号(Oda、Odn)，利用压力式流量控制部(1a)进行流通过节流孔(6)的过程气体的流量控制，并且通过分支管路开闭阀(10a、10n)的开闭来分流供给过程气体。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 装置 气体 分流 供给 | ||
【主权项】：
一种半导体制造装置的气体分流供给装置，其特征在于，具备：操纵阀(3)，其形成连接于过程气体入口(11)的压力式流量控制部(1a)；气体供给主管(8)，其连通于操纵阀(3)的下游侧；节流孔(6)，其设于操纵阀(3)下游侧的气体供给主管(8)；多个分支管路(9a、9n)，其并列状地连接于气体供给主管(8)的下游侧；分支管路开闭阀(10a、10n)，其间置于各分支管路(9a、9n)；压力传感器(5)，其设于所述操纵阀(3)与节流孔(6)之间的过程气体通路；分流气体出口(11a、11n)，其设于所述各分支管路(9a、9n)的出口侧；以及运算控制部(7)，在该运算控制部(7)中，输入来自所述压力传感器(5)的压力信号，运算流通过所述节流孔(6)的过程气体的总流量(Q)，对阀驱动部(3a)输出使所述操纵阀(3)朝该运算流量值与设定流量值之差减少的方向开闭动作的控制信号(Pd)，并且对所述分支管路开闭阀(10a、10n)输出使各分支管路开闭阀(10a、10n)各自依次打开一定时间之后使其封闭的开闭控制信号(Oda、Odn)，构成为利用所述压力式流量控制部(1a)进行流通过节流孔(6)的过程气体的流量控制，并且通过所述分支管路开闭阀(10a、10n)的开闭来分流供给过程气体，各分支管路开闭阀(10a、10n)不会同时变为打开状态。
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