[发明专利]带有集成电路的柔性基板有效
| 申请号： | 201280068664.0 | 申请日： | 2012-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN104066585A | 公开（公告）日： | 2014-09-24 |
| 发明（设计）人： | I.坎贝尔-布朗;M.沃尔什;J.奥利弗;J.P.沃德;A.施普曼 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | B41J2/17 | 分类号： | B41J2/17;B41J2/175 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 谢攀;徐红燕 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 描述了涉及液体墨盒的柔性基板的示例电路和方法，包括连接至柔性基板的集成电路，和被布置在柔性基板上以用于连接至集成电路的电连接器焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 集成电路 柔性 | ||
【主权项】：
一种液体墨盒的柔性电路，包括单个柔性基板，连接至单个柔性基板的第一集成电路，以及电连接器焊盘阵列，其以恒定图案被布置在单个柔性基板上以用于连接至主控制器，所述电连接器焊盘阵列包括：连接至第一集成电路的第一电连接器焊盘和用于连接至液体分配模具的第二电连接器焊盘。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠普发展公司;有限责任合伙企业，未经惠普发展公司;有限责任合伙企业许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201280068664.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
