[发明专利]片状覆盖剂、覆盖方法或电子器件的制造方法有效
| 申请号： | 201280069144.1 | 申请日： | 2012-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN104105748B | 公开（公告）日： | 2017-09-01 |
| 发明（设计）人： | 梅本浩一;伊藤久义 | 申请（专利权）人： | 株式会社大赛璐 |
| 主分类号： | C08J7/00 | 分类号： | C08J7/00;B32B27/00;B32B27/16;H01L21/56;H01L23/29;H01L23/31;H01L51/50;H05B33/04 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种可以在较低温度下有效地覆盖(或密封)电子器件等被处理构件的片状覆盖剂。将软质聚合物松散地交联、交联点间分子量大、在低温及高温下具有给定的储能模量、应力松弛系数为0.5～30％的聚合物形成片状的形态，用于电子部件等的覆盖(或密封)。所述聚合物具有在温度25℃时的储能模量为100～5000MPa、在温度80℃时的储能模量为0.01～10MPa、交联点间分子量为8000～30000。 | ||
| 搜索关键词： | 片状 覆盖 方法 电子器件 制造 | ||
【主权项】：
一种片状密封剂，其含有聚合物且用于对有机场致发光元件进行密封，其中，所述聚合物在温度25℃时的储能模量为100～5000MPa、在80℃时的储能模量为0.01～10MPa、交联点间分子量为8000～30000、变形停止后10秒钟至20秒钟的应力松弛系数在温度80℃为0.5～30％，并且，该聚合物是选自(甲基)丙烯酸系聚合物、脂肪族聚酯系聚合物、脂肪族聚酰胺系聚合物、聚氨酯(甲基)丙烯酸酯系聚合物、聚酯(甲基)丙烯酸酯系聚合物及不饱和聚酯系聚合物中的至少一种的交联物。
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