[发明专利]用于数据库辅助式重新质量鉴定光罩检验的方法及设备无效
| 申请号： | 201280069844.0 | 申请日： | 2012-10-01 |
| 公开（公告）号： | CN104137223A | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 利赫-华·尹;文卡特拉曼·K·耶尔;石瑞芳 | 申请（专利权）人： | 科磊股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;G03F1/44;G03F1/36 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 张世俊 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明揭示一种方法实施例，其包含提供光罩设计数据，所述光罩设计数据规定形成于使用所述光罩的晶片上的多个可印刷特征及不形成于使用此光罩的所述晶片上的多个不可印刷特征，其中所述光罩设计数据可用于制作所述光罩。从所述光罩设计数据产生减小的设计数据库，且此减小的设计数据库包含所述光罩的所述不可印刷特征的描述或图谱、所述光罩的多个单元间区域的描述或图谱及从所述光罩设计数据光栅化的灰度级光罩图像。将所述减小的设计数据库以及所述光罩传送到制作设施，使得所述减小的设计数据库可用于周期性地检验所述制作设施中的所述光罩。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 数据库 辅助 重新 质量 鉴定 检验 方法 设备 | ||
【主权项】：
一种提供用于检验晶片制作设施中的光罩的设计数据信息的方法，所述方法包括：提供光罩设计数据，所述光罩设计数据规定形成于使用所述光罩的所述晶片上的多个可印刷特征及不形成于使用此光罩的所述晶片上的多个不可印刷特征，其中所述光罩设计数据可用于制作所述光罩；从所述光罩设计数据产生减小的设计数据库，其中所述减小的设计数据库包含所述光罩的所述不可印刷特征的描述或图谱、所述光罩的多个单元间区域的描述或图谱及从所述光罩设计数据光栅化的灰度级光罩图像；及将所述减小的设计数据库以及所述光罩传送到制作设施，使得所述减小的设计数据库可用于周期性地检验所述制作设施中的所述光罩。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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