[发明专利]极薄铜箔及其制备方法以及极薄铜层在审
申请号: | 201280069847.4 | 申请日: | 2012-12-25 |
公开(公告)号: | CN104114751A | 公开(公告)日: | 2014-10-22 |
发明(设计)人: | 古曳伦也 | 申请(专利权)人: | JX日矿日石金属株式会社 |
主分类号: | C25D1/04 | 分类号: | C25D1/04;C25D7/06;H05K1/09 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 孔青;李炳爱 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供提高了支持铜箔上的极薄铜层的厚度精度的极薄铜箔。本发明提供极薄铜箔,其为具备支持铜箔、层压于支持铜箔上的剥离层和层压于剥离层上的极薄铜层的极薄铜箔,其中,采用重量厚度法测定的上述极薄铜层的厚度精度为3.0%以下。 | ||
搜索关键词: | 铜箔 及其 制备 方法 以及 极薄铜层 | ||
【主权项】:
极薄铜箔,其为具备支持铜箔、层压于支持铜箔上的剥离层和层压于剥离层上的极薄铜层的极薄铜箔,其中,采用重量厚度法测定的上述极薄铜层的厚度精度为3.0%以下。
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