[发明专利]包括输出驱动电路的半导体器件、封装半导体器件及关联方法

摘要

描述了用于在包括输出引脚(310)和参考引脚(320)的封装中使用的半导体器件。该半导体器件包括可接合到所述输出引脚(310)的多个输出焊盘(111、112)、可接合到参考引脚(320)的多个参考焊盘(121、122)，以及输出驱动电路(400)。输出驱动电路(400)具有用于接收控制信号并且被布置成相对于依靠控制信号的参考焊盘(121、122)驱动多个输出焊盘(111、112)的控制端子(400C)。输出驱动电路(400)包括多个驱动部分(401、402)和选择电路(600)。每个驱动部分被布置成相对于依靠相应部分控制信号的单一参考焊盘(121、122)驱动输出焊盘(111、112)。多个参考焊盘(121、122)以一种一对一的关系被连接到多个驱动部分(401、402)。多个输出焊盘(111、112)以一种一对一的关系被连接到多个驱动部分(401、402)。选择电路被布置成依靠至少一个选择信号和控制信号给多个驱动部分(401、402)提供相应部分控制信号。还描述了一种封装半导体器件、一种测试的方法以及一种调节的方法。

主权项

一种用于在包括输出引脚(310)和参考引脚(320)的封装(3)中使用的半导体器件(2)，所述半导体器件包括可接合到所述输出引脚(310)的多个输出焊盘(111、112)、可接合到所述参考引脚(320)的多个参考焊盘(121、122)，以及输出驱动电路(400)，所述输出驱动电路(400)具有用于接收控制信号并且被布置成相对于依靠所述控制信号的所述多个参考焊盘(121、122)驱动所述多个输出焊盘(111、112)的控制端子(400C)，所述输出驱动电路(400)包括多个驱动部分(401、402)和选择电路(600)，每个驱动部分(401、402)具有用于接收部分控制信号的驱动控制端子(401C、402C)、部分参考端子(401R、402R)和部分输出端子(401T、402T)，所述部分参考端子(401R)被连接到源自所述多个参考焊盘(121、122)的单一参考焊盘(121)，所述部分输出端子(401T)被连接到源自所述多个输出焊盘(111、112)的单一输出焊盘(111)，所述驱动部分被布置成相对于依靠所述部分控制信号的所述单一参考焊盘(121、122)驱动所述单一输出焊盘(111、112)，所述多个参考焊盘(121、122)以一对一的关系被连接到所述多个驱动部分(401、402)，所述多个输出焊盘(111、112)以一对一的关系被连接到所述多个驱动部分(401、402)，所述选择电路具有用于接收至少一个选择信号的至少一个选择输入端子(401S、402S)、被连接到所述控制端子(400C)以用于接收所述控制信号的选择控制端子(600C)、多个选择输出端子(601C、602)，所述多个选择输出端子的每个选择输出端子被连接到所述多个驱动部分(401、402)的相应驱动部分的相应选择控制端子(401C、402C)并且被布置成依靠所述至少一个选择信号和所述控制信号给所述多个驱动部分(401、402)的每个所述选择控制端子(401C、402C)提供相应部分控制信号，在启用单一驱动部分时，在多个输出焊盘(111、112)和多个参考焊盘(121、122)中，只有与被启用的单一驱动部分连接的单一参考焊盘和单一输出焊盘传递电流。