[发明专利]包含多孔材料的建筑砖,其微结构通过在其制备过程中加入成核剂而受到控制无效

专利信息
申请号: 201280071135.6 申请日: 2012-12-12
公开(公告)号: CN104144894A 公开(公告)日: 2014-11-12
发明(设计)人: P·戴-嘉罗;N·里歇;S·古达尔 申请(专利权)人: 乔治洛德方法研究和开发液化空气有限公司
主分类号: C04B2/10 分类号: C04B2/10;C04B22/00;C04B28/18;E04C1/40
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 彭飞;林柏楠
地址: 法国*** 国省代码: 法国;FR
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摘要: 包含多孔材料的具有孔洞结构的建筑砖,所述多孔材料通过包括下述依序的步骤的方法获得:生石灰的合成步骤a);混合所述生石灰、水和二氧化硅的步骤b);添加成核剂的步骤c);水热合成以获得陶瓷料的步骤d),和干燥在步骤d)中获得的所述陶瓷料的步骤e)。
搜索关键词: 包含 多孔 材料 建筑 微结构 通过 制备 过程 加入 成核 受到 控制
【主权项】:
包含多孔材料的具有孔洞结构的建筑砖,所述多孔材料通过包括下述依序的步骤的方法获得:‑步骤a),即,通过具有至少90重量%的纯度和高于0%至小于或等于25%的开孔率、平均尺寸为1毫米至15毫米的石灰石块在大于或等于800℃的温度下的煅烧合成生石灰,以获得生石灰颗粒;‑步骤b),即,以0.5至3的CaO/SiO2摩尔比混合步骤a)中获得的所述生石灰、水和二氧化硅,以获得所述成分的乳浆;‑步骤c),即,将成核剂引入步骤b)中制成的乳浆;‑水热合成步骤d),即,通过在2×105Pa至20×105Pa的饱和水蒸气压和130℃至200℃的温度加热获自步骤c)的所述乳浆15小时至30小时,以获得陶瓷料,和‑步骤e),即,在100℃至400℃的温度干燥步骤d)中获得的所述陶瓷料5至24小时。
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