[发明专利]水分的除去方法、光纤的焊接方法以及半导体激光模块的制造方法在审
| 申请号： | 201280071154.9 | 申请日： | 2012-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN104160309A | 公开（公告）日： | 2014-11-19 |
| 发明（设计）人： | 坂元明 | 申请（专利权）人： | 株式会社藤仓 |
| 主分类号： | G02B6/02 | 分类号： | G02B6/02;G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;李洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种水分的除去方法、光纤的焊接方法以及半导体激光模块的制造方法。本发明所涉及的除去方法是将形成在光纤(10)的一个端面(11a)上的电介质膜(12)所包含的水分除去的方法。在本发明所涉及的除去方法中，使近红外光(L)从光纤(10)的另一个端面(11b)入射，并利用该近红外光(L)对电介质膜(12)所包含的水分进行加热。 | ||
| 搜索关键词： | 水分 除去 方法 光纤 焊接 以及 半导体 激光 模块 制造 | ||
【主权项】：
一种除去方法，是将形成在光纤的一个端面的电介质膜所包含的水分除去的除去方法，其特征在于，包括：加热工序，使近红外光从另一个端面向所述光纤入射，并利用该近红外光对所述电介质膜所包含的水分进行加热。
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