[发明专利]用于对接合压力进行压力传递的压力传递板在审
| 申请号： | 201280071543.1 | 申请日： | 2012-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN104170072A | 公开（公告）日： | 2014-11-26 |
| 发明（设计）人： | J.布格拉夫;P-O.杭魏尔;C.佩劳 | 申请（专利权）人： | EV集团E·索尔纳有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B23K20/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 杨国治;傅永霄 |
| 地址： | 奥地利圣*** | 国省代码： | 奥地利;AT |
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| 摘要： | 本发明涉及一种压力传递板，用于尤其是在热压接合时将接合压力从压力施加设备压力传递到晶片上，具有：第一压力侧，其用于接触压力施加设备；背向第一压力侧的第二压力侧，所述第二压力侧具有用于对晶片进行接触和压力施加的有效接触面，其中至少有效接触面具有相对于晶片的小附着能力。本发明还涉及一种将压力传递板在接合时的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 接合 压力 进行 传递 | ||
【主权项】：
一种压力传递板（4，4'）,用于尤其是在热压接合时将接合压力从压力施加设备（1）压力传递到晶片（5）上，具有：－第一压力侧（4d），其用于接触压力施加设备（1）；－背向第一压力侧（4d）的第二压力侧（4o，4o'），所述第二压力侧（4o，4o'）具有用于对晶片（5）进行接触和压力施加的有效接触面（4k），其中至少有效接触面（4k）具有相对于晶片（5）的小附着能力。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
