[发明专利]含铜填料复合纳米金属软膏剂及其接合方法有效
| 申请号： | 201280071966.3 | 申请日： | 2012-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN104203457A | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 小松晃雄;松林良 | 申请（专利权）人： | 应用纳米粒子研究所株式会社;新电元工业株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/02 | 分类号： | B22F1/02;B22F1/00;B23K20/00;H01B1/00;H01B1/22;H01L21/52;H05K1/09 |
| 代理公司： | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人： | 郁旦蓉 |
| 地址： | 日本国大阪府大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题在于提供一种价格较低且接合特性、热传导性及电气特性优良的复合纳米金属软膏剂。本发明提供一种含铜填料复合纳米金属软膏剂，包括在金属核的周围形成了有机覆盖层的复合纳米金属粒子，含有铜填料，并含有所述有机覆盖层的热分解温度不同的第一复合纳米金属粒子和第二复合纳米金属粒子作为结合材料，相对于所述第一复合纳米金属粒子所述有机覆盖层的质量比例W1在2～13mass％的范围内，相对于所述第二复合纳米金属粒子所述有机覆盖层的质量比例W1在5～25mass％的范围内，在将覆盖所述第一复合纳米金属粒子的所述有机覆盖层的热分解温度设为T1，将覆盖所述第二复合纳米金属粒子的所述有机覆盖层的热分解温度设为T2时，具有T1＜T2且W1＜W2的关系。 | ||
| 搜索关键词： | 填料 复合 纳米 金属 软膏 及其 接合 方法 | ||
【主权项】：
一种含铜填料复合纳米金属软膏剂，该复合纳米金属软膏剂包括在金属核的周围形成了由有机物构成的有机覆盖层的复合纳米金属粒子，其特征在于：含有没有机覆盖的铜填料，并含有所述有机覆盖层的热分解温度不同的第一复合纳米金属粒子和第二复合纳米金属粒子作为结合材料，其中，相对于所述第一复合纳米金属粒子，所述有机覆盖层的质量比例W1在2～13mass％这一范围内，相对于所述第二复合纳米金属粒子，所述有机覆盖层的质量比例W1在5～25mass％这一范围内，在将覆盖所述第一复合纳米金属粒子的所述有机覆盖层的热分解温度设为T1，并将覆盖所述第二复合纳米金属粒子的所述有机覆盖层的热分解温度设为T2时，具有T1＜T2且W1＜W2的关系。
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