[发明专利]用于装置制造的薄膜插入模制有效
| 申请号： | 201280072505.8 | 申请日： | 2012-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN104220954B | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | P.达维森;D.皮德维贝基 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | G06F1/00 | 分类号： | G06F1/00;G06F1/16;G06F1/20 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 申屠伟进;马永利 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 系统和方法提供一种包括具有定义内部区域的形状的薄膜的装置。该装置还可包括布置在薄膜的内部区域内的一个或多个电子部件和内部区域内的硬化的热固性树脂，其中热固性树脂包围电子部件并且基本上填充薄膜的内部区域。在一个例子中，印刷的内容耦合到薄膜的表面。另外，热固性树脂可包括添加剂，添加剂被配置为吸收和分散由电子部件产生的热量。 | ||
| 搜索关键词： | 内部区域 薄膜 热固性树脂 电子部件 添加剂 薄膜插入模制 装置制造 耦合到 填充 硬化 包围 印刷 配置 吸收 | ||
【主权项】：
1.一种计算装置，包括：薄膜，包括定义内部区域的形状，其中所述薄膜包括塑料材料、金属材料和阻燃材料中的一个或多个；电子部件，布置在所述内部区域内，其中电子部件包括电路板，电路板具有处理器、存储控制器、存储模块和芯片集部件中的一个或多个；和固化的树脂，布置在所述内部区域内，其中所述树脂包围电子部件，基本上填充薄膜的所述内部区域，并且包括添加剂，所述添加剂被配置为吸收、存储和分散由电子部件在计算装置的操作期间产生的热量，其中所述树脂包括可铸材料。
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