[发明专利]光学半导体照明装置在审
申请号: | 201280072550.3 | 申请日: | 2012-08-24 |
公开(公告)号: | CN104246365A | 公开(公告)日: | 2014-12-24 |
发明(设计)人: | 金东秀;姜锡辰;金圭锡;张允吉;金东熙;尹圣复;金贞和 | 申请(专利权)人: | 普司科LED股份有限公司 |
主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;F21V17/00 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明涉及一种光学半导体照明装置,所述装置使得整个产品能够重量轻,通过诱发自然对流改善散热效率,促进产品组装、安装、修理和维护,提高半导体光学元件的每单位面积的布置效率,并且提供具有高可靠性的产品,所述装置的所述优点是通过以下步骤实现:提供一个实施例,在所述实施例中第一散热路径形成在散热单元形成的方向上,其中所述散热单元径向布置在发光模块安装于其上的壳体中,并且第二散热路径沿所述发光模块的边缘形成;以及提供光引擎的概念的一个实施例,所述光引擎包含引擎主体,所述引擎主体包括发光模块、光学部件和散热单元,并且其中底部表面从一侧到另一侧加宽。 | ||
搜索关键词: | 光学 半导体 照明 装置 | ||
【主权项】:
一种光学半导体照明设备,其特征在于包括:壳体;发光模块,所述发光模块包含至少一个或更多个半导体光学装置并且安置在所述壳体的底部表面的外侧;散热器单元,所述散热器单元径向安置在所述壳体的所述底部表面的内侧并且形成位于所述壳体的所述底部表面的所述内侧的中心部分处的连通空间;第一散热路径,所述第一散热路径从所述壳体的所述底部表面的所述内侧的所述中心部分径向形成;以及第二散热路径,所述第二散热路径在竖直方向上沿所述壳体的所述底部表面的边缘形成。
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