[发明专利]控制基板和载体之间的粘合剂有效
| 申请号： | 201280072865.8 | 申请日： | 2012-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN104245328A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | R.里瓦斯;E.弗里伊森;L.瑟伯;G.E.克拉克;R.L.比格福德 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | B41J2/175 | 分类号： | B41J2/175;B41J2/16 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 董均华;李婷 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 控制基板和载体之间的粘合剂包括：在打印头的基板的后表面的结合区域中形成凹陷，其中，结合区域靠近从后表面到前表面穿过基板的厚度形成的进墨狭槽而形成；在结合区域和基板载体之间放置粘合剂；以及将基板和基板载体一起移动，使得粘合剂流入凹陷中。 | ||
| 搜索关键词： | 控制 载体 之间 粘合剂 | ||
【主权项】：
一种用于控制基板和载体之间的粘合剂的方法(1100)，包括：在打印头的基板的后表面的结合区域中形成(1101)凹陷，所述结合区域靠近进墨通路形成，所述进墨通路从所述后表面到前表面穿过所述基板的厚度形成，所述后表面邻近墨贮存器，并且所述前表面邻近墨喷发室；在所述结合区域和基板载体之间放置(1102)粘合剂；以及将所述基板和所述基板载体一起移动(1103)，使得所述粘合剂流入所述凹陷中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠普发展公司;有限责任合伙企业，未经惠普发展公司;有限责任合伙企业许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201280072865.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
