[发明专利]半导体装置无效
| 申请号： | 201280073601.4 | 申请日： | 2012-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN104335472A | 公开（公告）日： | 2015-02-04 |
| 发明（设计）人： | 宫本昇 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H02M7/48 | 分类号： | H02M7/48;H02M7/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 网格状的分隔部(1)构成多个收容部(2)。半导体组块(4)、端子台组块(5)等多个电路组块在分别被收容于收容部(2)的状态下，彼此电连接而构成功率半导体电路。半导体组块(4)是利用绝缘体(8)将IGBT(7)覆盖而形成组块的。IGBT(7)的集电极经由金属板(11)与电极(12)连接。电极(12)从绝缘体(8)内部引出至绝缘体(8)的侧面。端子台组块(5)具有：电力端子(15)，其与对IGBT(7)供给电力的外部的电力配线进行电连接；以及螺钉孔(16)，其供用于固定电力配线的螺钉插入。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，具备：网格状的分隔部，其构成多个收容部；以及多个电路组块，它们在被收容于所述多个收容部的状态下，彼此电连接而构成功率半导体电路，所述多个电路组块至少包含半导体组块以及端子台组块，其中，所述半导体组块具有：半导体元件；绝缘体，其覆盖所述半导体元件；以及电极，其与所述半导体元件连接，并从所述绝缘体引出，所述端子台组块具有：电力端子，其与对所述半导体元件供给电力的外部的电力配线进行电连接；以及螺钉孔，其供用于固定所述电力配线的螺钉插入。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱电机株式会社，未经三菱电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201280073601.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
