[发明专利]功能嵌体的制造方法有效
| 申请号： | 201280074655.2 | 申请日： | 2012-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN104471593B | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | S·阿雅拉;U·弗特;L·佩拉达 | 申请（专利权）人： | 爱莎·艾伯莱有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司11262 | 代理人： | 张春媛,阎娬斌 |
| 地址： | 瑞典斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 制造功能嵌体的方法包括步骤‑)提供具有至少第一侧和第二侧的支撑层；‑)在所述支撑层中嵌入线型天线；‑)在连接站处理具有所述嵌入的线型天线的所述支撑层，其中‑)所述支撑层在所述第一侧上由保持器件靠近，该保持器件保持具有包括连接垫的表面的芯片；‑)所述支撑层在所述第二侧上由连接器件靠近；并且‑)通过在所述保持器件和所述连接器件之间施加的相反压力将所述天线导线连接至所述连接垫。 | ||
| 搜索关键词： | 功能 嵌体 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种制造功能嵌体的方法，包括：‑)提供具有至少第一侧和第二侧的支撑层；‑)在所述支撑层中嵌入线型天线；‑)在连接站处理具有所述嵌入的线型天线的所述支撑层，其中‑)所述支撑层在所述第一侧上由保持器件靠近，该保持器件保持具有包括连接垫的表面的芯片；并且所述支撑层在所述第二侧上由连接器件靠近；并且‑)通过在所述保持器件和所述连接器件之间施加的相反压力将所述天线导线连接至所述连接垫，其中所述支撑层包括贯通孔，在连接步骤过程中或在连接步骤之前，通过所述保持器件将芯片定位在所述贯通孔中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于爱莎·艾伯莱有限公司，未经爱莎·艾伯莱有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201280074655.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种杯状线对隔离结构
- 下一篇：设置有光缆的布电线
