[发明专利]基板复合物、用于结合基板的方法和装置在审
| 申请号： | 201280075065.1 | 申请日： | 2012-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN104641462A | 公开（公告）日： | 2015-05-20 |
| 发明（设计）人： | 埃里希·塔尔纳 | 申请（专利权）人： | 埃里希·塔尔纳 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 陈浩然;宣力伟 |
| 地址： | 奥地利圣*** | 国省代码： | 奥地利;AT |
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| 摘要： | 本发明涉及用于结合第一基板(1)与第二基板(7)的方法，带有以下步骤，尤其以下过程：使第一基板(1)的第一接触面(1k)与第二基板(7)的平行于第一接触面(1k)取向的第二接触面(18k)接触，由此形成共同的接触面(22)；在第一基板(1)与第二基板(7)之间在共同的接触面(22)之外建立点状的材料配合的连接(11")。此外，本发明涉及对应的装置和包括第一基板(1)和第二基板(7)的基板复合物，在其中，第一基板(1)的第一接触面(1k)与第二基板(7)的平行于第一接触面(1k)取向的第二接触面(18k)形成共同的接触面(22)，其中，在共同的接触面(22)之外在第一基板(1)与第二基板(7)之间存在点状的材料配合的连接。 | ||
| 搜索关键词： | 复合物 用于 结合 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种用于结合第一基板(1)与第二基板(7)的方法，带有以下步骤，尤其以下过程：－使所述第一基板(1)的第一接触面(1k)与所述第二基板(7)的平行于所述第一接触面(1k)取向的第二接触面(18k)接触，由此形成共同的接触面(22)，－在所述第一基板(1)与所述第二基板(7)之间在所述共同的接触面(22)之外建立尤其点状的材料配合的连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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