[发明专利]安装结构体及增强用树脂材料的供给方法有效
| 申请号： | 201280075640.8 | 申请日： | 2012-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN104604343B | 公开（公告）日： | 2017-06-30 |
| 发明（设计）人： | 时井诚治;田崎学 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 茅翊忞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种电子元件的安装结构体及电子元件的安装方法，即使对于在基板上的竖立高度较高的电子元件也具有充分的增强效果，并且，即使电子元件的形状等发生变更也能够容易地加以对应。安装结构体(1)利用接合金属(3)使基板(2)与竖立设置于该基板(2)上的电子元件(4)接合，增强用树脂体(5)跨接并粘接于基板(2)与电子元件(4)，所述增强用树脂体(5)由多个增强用树脂层(5a)构成，所述增强用树脂层(5a)以沿着所述电子元件(4)的竖立设置于基板(2)上的侧面(4a)的姿态在电子元件(4)的竖立设置的高度方向上发生层叠而构成所述增强用树脂体(4)。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 结构 增强 树脂 材料 供给 方法 | ||
【主权项】：
一种安装结构体，利用接合金属使基板与竖立设置于该基板上的电子元件接合，在所述基板上安装有所述电子元件，增强用树脂体跨接并粘接于所述基板与所述电子元件上，其特征在于，所述增强用树脂体由多个增强用树脂层构成，所述增强用树脂层以沿着所述电子元件的竖立设置于基板上的侧面的姿态，在电子元件的竖立设置的高度方向上发生层叠而构成所述增强用树脂体。
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