[发明专利]涂覆及接合衬底的方法有效
| 申请号： | 201280076109.2 | 申请日： | 2012-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN104661786B | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | M.温普林格;B.雷班 | 申请（专利权）人： | EV集团E·索尔纳有限责任公司 |
| 主分类号： | B23K20/02 | 分类号： | B23K20/02;H01L23/488 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 朱君,刘春元 |
| 地址： | 奥地利圣*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 涂覆及接合衬底的方法。本发明涉及一种经由沉积第一材料而对第一衬底(1)涂覆第一扩散接合层(5)的方法，其在第一衬底(1)的第一表面(1o)上形成第一扩散接合层(5)，以使该第一扩散接合层(5)形成具有小于1μm的与该第一表面(1o)平行的平均粒直径H的粒表面。此外，本发明涉及一种采用以下步骤，尤其是以下流程将已如此涂覆的第一衬底(1)接合至具有第二扩散接合层(4)的第二衬底(3)的方法‑使第一衬底(1)的第一扩散接合层(5)与第二衬底(3)的第二扩散接合层接触，‑将该衬底(1、3)压在一起而形成该第一及第二衬底(1、3)间的永久金属扩散接合。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 衬底 方法 | ||
【主权项】：
一种经由沉积第一材料而对第一衬底(1)涂覆第一扩散接合层(5)的方法，所述第一材料在所述第一衬底(1)的第一表面(1o)上形成所述第一扩散接合层(5)，以使所述第一扩散接合层(5)形成具有小于1 μm的与所述第一表面(1o)平行的平均粒直径H的粒表面，其中在所述第一扩散接合层(5)和所述第一衬底（1）之间形成至少一个另外的中间层(5'、5)，并且其中所述另外的中间层(5')具有平行于所述第一表面（1o）的较大的平均粒直径H'以及横向于所述第一表面（1o）的较大平均粒直径V'。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于EV集团E·索尔纳有限责任公司，未经EV集团E·索尔纳有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201280076109.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
