[发明专利]使用树脂基板，通过电铸来制造线圈元件的方法

摘要

本发明制作一种具有高纵横比的导体图案的线圈零件。本发明提供一种制造线圈元件的方法，该方法的特征在于包括如下步骤：在树脂基板的基板表面形成槽部；形成金属覆膜；以成为所需的厚度T的方式，隔着槽部在基板表面形成作为线圈元件图案的反转图案的抗蚀图案；以抗蚀图案为掩模，通过第1电铸，以成为所需的厚度T以下的高度t的方式，在包含槽部在内的基板表面形成线圈元件的中心导体膜；将抗蚀图案与露出的金属覆膜去除；将中心导体膜作为基底，通过第2电铸形成表面导体膜，从而形成包含中心导体膜与表面导体膜的线圈元件；将线圈元件从树脂基板剥离；以及通过反向场蚀刻将被剥离的线圈元件的中心导体膜内形成于槽部内的部分去除。

主权项

一种方法，其是使用树脂基板通过电铸来制造线圈元件的方法，所述方法的特征在于包括如下步骤：为了防止所述线圈元件的颠倒或脱落，而在所述树脂基板的基板表面形成槽部；以覆盖形成着所述槽部的所述树脂基板的方式形成成为籽晶层的金属覆膜；以成为所需的厚度T的方式，隔着所述槽部在所述基板表面形成作为线圈元件图案的反转图案的抗蚀图案，所述抗蚀图案用来形成所述线圈元件的所需的纵横比；以所述抗蚀图案为掩模，通过第1电铸以成为所述所需的厚度T以下的高度t的方式，在包含所述槽部在内的所述基板表面形成所述线圈元件的中心导体膜；将所述抗蚀图案与露出的所述金属覆膜去除；将所述中心导体膜作为基底，通过第2电铸形成表面导体膜，从而形成包含所述中心导体膜与所述表面导体膜的所述线圈元件；将所述线圈元件从所述树脂基板剥离；以及通过反向场蚀刻将被剥离的所述线圈元件的所述中心导体膜内形成于所述槽部内的部分去除。