[发明专利]具有颗粒耐受层延伸部的流体喷射装置有效
| 申请号： | 201280077864.2 | 申请日： | 2012-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN104853923A | 公开（公告）日： | 2015-08-19 |
| 发明（设计）人： | R.里瓦斯 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | B41J2/045 | 分类号： | B41J2/045;B41J2/14;B41J2/145 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 崔幼平;董均华 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 在一个实施例中，流体喷射装置包括形成于基底上方的薄膜层。涂底层形成于薄膜层上方，并且室层形成于涂底层上方，涂底层限定通往发射室的流体通道。所述流体喷射装置包括狭槽，该狭槽延伸穿过基底并且通过薄膜层中的进墨孔进入室层。所述流体喷射装置也包括涂底层的颗粒耐受延伸部，其突出到狭槽中。在一些实施中，颗粒耐受涂底层延伸部延伸横跨狭槽的整个宽度。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 颗粒 耐受 延伸 流体 喷射 装置 | ||
【主权项】：
一种流体喷射装置，包括：薄膜层，其形成于基底上方；涂底层，其形成于所述薄膜层上方；室层，其形成于所述涂底层上方且限定通往发射室的流体通道；狭槽，其延伸穿过所述基底并且通过所述薄膜层中的进墨孔进入所述室层；以及所述涂底层的颗粒耐受延伸部，其突出到所述狭槽中。
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